Estados Unidos atrajo inversiones por 32,000 millones de dólares en la construcción de semiconductores, como parte de sus esfuerzos por depender menos de las importaciones de esos productos.

El gobierno de Estados Unidos negoció con la empresa taiwanesa TSMC para construir una fundición de chips de 5 nm de 12,000 millones de dólares en Arizona.

El Congreso estadounidense incluyó disposiciones en la Ley de Autorización de Defensa Nacional para el año fiscal 2021 a fin de impulsar las capacidades de Estados Unidos.

Además, Intel informó el mes pasado que invertirá 20,000 millones de dólares en la instalación de dos plantas de semiconductores, ambas también en Arizona.

Con la estadística más reciente, las importaciones estadounidenses de semiconductores (diodos, transistores y dispositivos semiconductores similares) sumaron 1,904 millones de dólares en el primer bimestre de 2021, una baja interanual de 16.2%, en medio de una carestía de estos productos a nivel global.

Coyunturalmente, la escasez se ha visto agravada por una disminución constante en la actividad de fabricación de semiconductores de Estados Unidos.

Según la Asociación de la Industria de Semiconductores, la participación de Estados Unidos en la capacidad mundial de fabricación de semiconductores ha disminuido de 37% en 1990 a 12% en 2020.

Ahora, 77% de la fabricación mundial de chips se distribuye entre China, Taiwán, Corea del Sur y Japón.

De acuerdo con datos del Departamento de Comercio, Estados Unidos participaba en 2001 con 15.9% de las exportaciones mundiales de esos mismos semiconductores, una porción que se redujo a 5.9% en 2019, último datos disponible.

La semana pasada, TSMC dijo que planea invertir 100,000 millones de dólares durante los próximos tres años para aumentar la capacidad en sus plantas a nivel global. TSMC señaló un plan para gastar entre 25,000 millones y 28,000 millones de dólares este año, con el objetivo de desarrollar y producir chips avanzados, sin especificar los lugares.

Recientemente, Peterson Institute for International Economic (PIIE) publicó un análisis en el que expone que Estados Unidos impuso rondas adicionales de controles de exportación de semiconductores a partir de mayo de 2020 una vez que reconoció que las restricciones de 2019 eran ineficaces incluso para proteger la seguridad nacional.

Los nuevos controles de exportación fueron diseñados para obligar a las empresas en países extranjeros a dejar de vender semiconductores a Huawei.

Para hacerlo, Estados Unidos amplió el alcance jurisdiccional de sus controles de exportación a través de la regla de producto directo extranjero (FDPR).

A través del FDPR, el Departamento de Comercio limitaría el acceso de los fabricantes de chips extranjeros al equipo de fabricación proporcionado por las empresas estadounidenses que operan en una parte diferente de la cadena de suministro de semiconductores.

El enfoque de la política consistió en presentar a los fabricantes extranjeros como TSMC y Samsung una opción.

Para acceder a las herramientas fabricadas en Estados Unidos que se utilizan para fabricar semiconductores, tendrían que aceptar no vender más a Huawei. Si querían mantener a Huawei como cliente, tendrían que buscar otros equipos de fabricación.

roberto.morales@eleconomista.mx