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Opinión

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Wall Street se asociará con NVIDIA

Disney+ y Hulu refuerzan su apuesta
Microsoft presentará chip de IA de última generación
Fibra Uno colocó deuda

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Redacción El Economista

Un consorcio de grupos financieros, entre los que se incluyen Apollo Global y Blackstone, está colaborando con NVIDIA para reunir un paquete de financiamiento de 500,000 millones de dólares destinado al desarrollo de infraestructuras de inteligencia artificial.

Esta posible alianza pone de relieve los esfuerzos de NVIDIA por recaudar capital para los chips, la generación de energía y los centros de datos que sustentan el auge de la IA.

El grupo, del que también forman parte Global Infrastructure Partners, de BlackRock, Brookfield Asset Management , Goldman Sachs y KKR, está en conversaciones para asociarse con NVIDIA en la expansión de la IA.

Disney+ y Hulu anunciaron el lunes que cerraron un acuerdo de podcasts de video con iHeartMedia para seis títulos, empezando por "Hey Jonas!", en el marco de su estrategia para ampliar sus catálogos y atraer a más usuarios en un mercado competitivo.

El acuerdo amplía la apuesta de Disney+ y Hulu por los podcasts de video, un formato que también están adoptando rivales como Netflix y HBO Max.

El acuerdo traerá a las plataformas varios podcasts de repaso y complementarios presentados por famosos, entre ellos "Pod Meets World" en Disney+ y "Desperately Devoted", "Fake Doctors, Real Friends with Zach and Donald", "StraightioLab" y "Thanks Dad with Ego Nwodim" en Hulu.

Los podcasts comenzarán a emitirse en Disney+ y Hulu por fases a lo largo de los próximos meses.

Microsoft tiene previsto presentar su nuevo chip de inteligencia artificial Maia 300 este otoño.

La empresa presentó su semiconductor de IA Maia en noviembre de 2023, pero se ha quedado rezagada respecto a competidoras como Alphabet y Amazon a la hora de ampliar sus esfuerzos en el desarrollo de chips propios, en su intento por reducir su dependencia de los costosos procesadores de NVIDIA.

Google comenzó a contabilizar ingresos por las ventas directas de sus chips de inteligencia artificial personalizados, denominados "Tensor Processing Unit", en el trimestre que finalizó en junio, mientras que Amazon también ha observado una creciente adopción de sus procesadores, incluidos sus chips Trainium.

Microsoft ha mantenido conversaciones con el fabricante de chips TSMC para asegurarse la capacidad de fabricación de más de 300,000 unidades del chip, cuya entrega está prevista para 2027.

Fibra Uno, el primer y mayor Fideicomiso de Inversión en Bienes Raíces en México y América Latina anunció que el viernes 7 de agosto se llevó a cabo de manera exitosa la oferta pública y colocación de dos bonos quirografarios y con etiqueta verde, emitidos en el mercado nacional por un monto de 7,500 millones de pesos.

Los recursos de la oferta serán utilizados para refinanciar deuda. Del total, 4,300 millones corresponden al bono 26V-2V con tasa fija de MBONO + 170 puntos base (o 10.81% fija) con vencimiento en julio de 2036.

Asimismo, 3,200 millones corresponden al bono 26V a tasa variable de TIIE + 85 pbs con vencimiento en agosto de 2029. Con estas emisiones, el nuevo plazo promedio de su deuda es de 7.6 años.

accionesyreacciones@eleconomista.mx

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